【极智课堂】华中科技大学陈明祥:紫外/深紫外LED封装技术研发

日期:2021-11-02 01:43:02 | 人气: 18622

【极智课堂】华中科技大学陈明祥:紫外/深紫外LED封装技术研发 本文摘要:当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。

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当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。在此形势下,中国半导体灯光网、极智头条,在国家半导体灯光工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,打开疫情期间科学知识共享,协助企业答案困惑。助力我们LED灯光企业和产业共克时艰!本期,我们邀到华中科技大学教授陈明祥带给了“紫外/浅紫外LEDPCB技术研发”的精彩主题共享,以下为主要内容:一、电子PCB技术1.电子PCB:从芯片到器件或系统的工艺过程电子PCB主要功能(1)机械维护:机械承托与维护、防潮/防尘/防振等(气密PCB)(2)电点对点:供电、信号传输与掌控(3)风扇:功率器件(LED/LD/CPV等)、三维构建、高温环境等(4)导光结构:减少光损,提升光效主要技术难题还包括:多种材料,有所不同工艺,受限空间,构建特定功能、可靠性与成本。电子PCB技术发展(1)分立器件PCB:较少插槽,金属或陶瓷封装,如TOPCB。

(2)集成电路(IC)PCB:多插槽,较低功率,塑料PCB,低成本。(3)传感器PCB(MEMS):小尺寸、多品种、气密PCB。(4)光电器件PCB(LD/LED/PV等):光电切换、功率器件、风扇、出光等。(5)电力电子器件PCB(IGBT等):大功率器件:大电流、风扇、可靠性。

发展趋势主要为:小型化、集成化、多功能化。二、白光LEDPCB技术1.LEDPCB:从LED芯片到灯具的全工艺过程,充分发挥着承上启下的起到(1)光学方面:提升光效与质量(光色、均匀分布性等);(2)热学方面:风扇,提升性能与使用寿命;(3)电学方面:电源驱动与智能控制;(4)机械承托与维护(可靠性)。重点:必须较少痉挛,多闪烁;协同设计(Co-design);DFX(DesignforX),高品质、可生产性(工艺)、可靠性、成本(30-60%)。


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